時序進入設備廠第3季年度傳統旺季，
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，牧德(3563)8月營收創下35個月以來新高紀錄，
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，今(7)日首次參加「SEMICON Taiwan 2016（國際半導體展）」，
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，展望未來，
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，牧德董事長汪光夏表示，
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，樂觀看待9月和第3季營運動能。牧德表示，
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，當初第一箭就是切入半導體新市場，
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，公司3年前在經營IC載板的檢測設備時，即發展了半導體檢測設備的技術，但一直等到去年，觀察到大中華區半導體業界採用國產設備的意願提高，才開始踏入此一市場。第二箭則是射向高難度的軟板業，由於看到軟板產業的檢測需求增加，因此牧德也投入更多資源發展相關設備，如今軟板及軟硬結合板對外觀及盲孔檢測的需求明顯增加，此產業的設備訂單能見度已到年底。第三箭則是射向開發PCB硬板設備工業4.0的產品，能大幅減少人力需求，進而降低客戶的生產成本，目前第三箭也逐步產生效果。牧德三箭傳捷報，8月合併營收為7，307萬元，月增8.8%，年增30.3%，創35個月以來新高，以及歷年同期次高紀錄；累計前8月營收為4.71億元，較去年同期成長7.3%。(時報資訊)，