群聯董事長潘建成主持上梁祈福儀式。(蘇嘉維攝)
NAND Flash控制IC群聯（8299）今（13）日於竹南廠區舉行三期廠房新建工程工地之上梁典禮，
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，由群聯董事長潘健成親自主持。群聯竹南三期廠房大樓新建工程案上樑典禮冠蓋雲集，
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，包括潤泰集團尹衍樑、苗栗縣長徐耀昌、新竹副縣長楊文科、中國時報王嶠奇、金士頓科技董事長陳建華、宇瞻科技董事長陳益世等重量級人物共襄盛舉。潘建成表示，
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，群聯電子三期廠房擴建預計以自有資金約新台幣7.8億元進行興建，
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，預計今年第二季啟用，
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，啟用後預計可將員工數量從原本的1，200人增加至2，300人。潘建成說，本次投資計畫也象徵著群聯的企業規模將朝向千名高階研發人員的新里程碑邁進，把最具高階知識經濟力的IC設計技術深耕台灣這塊土地，打造一個可以留住高階研發人員的企業環境。(工商)，