封測大廠日月光（2311）公布2016年6月集團自結合併營收為217.73億元，
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，月增5.69％、年減12.32％，
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，合計第二季合併營收為626億元，
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，季增0.37％、年減10.85％，
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，表現符合公司逐季成長預期。受惠於半導體產業回溫，
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，日月光封測業務6月合併營收132.62億元，
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，月增1.5％、年增5.3％，
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，合計第二季合併營收為385.04億元，
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，季增8.3％、年增2.2％，
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，表現符合預期。日月光首季法說會時預期，半導體封測業務第二季將接近去年第四季的384.06億元。電子代工（EMS）業務方面，由於主要客戶正值新舊產品交換期，對系統級封裝（SiP）需求疲弱，6月合併營收88.5億元，月增12.27％、年減31.54％。不過，合計第二季合併營收為248.45億元，季增0.39％、年減28.06％，優於原先略低於首季預期。日月光上半年集團合併營收1249.71億元，年減7.35％。展望後市，營運長吳田玉日前股東會時表示，在手機相關晶片需求逐步升溫下，日月光第二季產能供應吃緊，預期第三季狀況將持續，看好今年營運仍可逐季走揚，下半年可望優於上半年。(時報資訊)，