《半導體》高階晶片單價看俏,外資喊加碼聯發科

根據美系外資出具最新報告顯示,

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,聯發科(2454)第3季的訂單能見度看來優於預期,

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,毛利率下滑的窘境可望獲得改善,

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,在手機搭載VR與雙鏡頭的趨勢逐步成形下,

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,高階晶片單價有機會拉升,

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,因此將聯發科評等連升2級至「加碼」,

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,目標價調高到250元,

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,今日股價小漲約1.5%,

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,有機會挑戰季線與半年線關卡。美系外資指出,

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,中國晶片廠正面臨新款晶片的技術問題,加上英特爾意外淡出行動晶片市場,皆有助於聯發科平板晶片的出貨動能,另外,聯發科將在第4季推出支援4G Cat10的晶片,可望持續縮短與高通的技術差距。先前市場擔憂晶片競爭恐擴大,聯發科毛利率有下滑壓力,日前多家外資紛紛調降目標價,股價也摜破200元關卡,來到192元,寫下2008年12月以來新低價,但根據美系外資出具最新報告顯示,由於新型態的智慧型手機,也開始導入VR與雙鏡頭等新功能,有助聯發科高階晶片產品平均單價的上揚。外資進一步指出,第3季來自中國大陸廠商需求升溫,訂單能見度看來優於預期,在售價穩定情況下,第三季毛利可望獲得改善,因此將聯發科評等從「減碼」一口氣連升2級至「加碼」,目標價也從200元調高到250元。三大法人近五個交易日買超約3400張,外資近五個交易日買超逾2000張,KD指標高檔黃金交叉向上,今日盤中股價小漲約3.5元或1.5%,有機會挑戰季線與半年線關卡。(時報資訊),

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