顧能:今年全球晶圓代工 估僅增7.6%

     根據國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)發布的最終統計結果,

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,2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元,

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,較2011年成長16.2%。雖然台積電董事長張忠謀日前在法說會中預估,

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,今年晶圓代工市場年成長率將上看10%,

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,但Gartner看法仍較保守,

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,僅認為今年晶圓代工市場僅年增7.6%,

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,約達370億美元以上規模。
     Gartner研究副總裁王端表示,

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,2012年行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導體營收,亦為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外,主要晶圓代工廠不僅於2012年提升了28奈米技術的良率,絕大多數晶圓廠亦透過調校提升了傳統製程的產能。
     台積電因先進製程的成功而穩居晶圓代工龍頭,格羅方德(GlobalFoundries)因德國德勒斯登(Dresden)晶圓廠優異的32奈米良率與次世代45奈米晶圓產能供應而躋身第二,至於聯電的市占率則因晶圓出貨量減少而下滑,全球排名第三。
     較值得注意的業者仍是韓國三星,其晶圓代工營收靠著為蘋果代工A6與A6X晶片,排名上升4位來到全球第五,去年營收達12.95億美元,年成長率高達175.5%。
     Gartner表示,晶圓代工業務的成長來自客戶備貨,加以智慧型手機市場需求成長帶動對先進技術晶圓的需求。去年下半年,中國與其它新興市場對低價智慧型手機急遽竄升的需求,使市場增加對40奈米晶圓需求,晶圓廠表現優於季節性正常水準,產能充裕且40奈米與28奈米良率優異的晶圓代工廠,皆有不錯的營收成長。
     Gartner指出,儘管先進製程的出貨量增加,然而成熟製程市場的市占率卻有所變化。部分晶圓廠65奈米至0.18微米的晶圓出貨量接近歷史新高,主要供應電源管理晶片、高電壓製程、嵌入式快閃記憶體、CMOS影像感測器、微機電元件(MEMS)等,市占率的提升主因設備效能的持續改善,以及傳統晶圓製程調校所節省的成本。
     由客戶區分來看,去年絕大多數晶圓代工廠來自IC設計廠(Fabless)客戶的營收都有所提升,而來自整合元件製造商(IDM)客戶的營收比重則持平甚至下滑,顯示行動裝置晶片主要供應多來自IC設計廠。,

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