SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，
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，2016年8月北美半導體設備B/B值 （Book-to-Bill Ratio，
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，訂單出貨比）為1.03，
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，連續第9個月守穩在1以上，
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，象徵景氣持續擴張。SEMI報告中指出，
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，北美半導體設備廠商於2016年8月全球接獲訂單預估金額為17.5億美元，相較7月的18億美元略為減少2.3%，不過較去年同期的16.7億美元成長5%。在出貨表現部分，今年8月全球出貨金額為17.1億美元，與今年7月最終報告的17.1億美元，維持相同水準，且比去年同期的15.8億美元成長8.4%。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，自去年12月以來，BB值穩定維持在1以上，且出貨與訂單金額都有達到17億美元的水準，顯示北美半導體設備商明顯受惠於製造商下半年的強勁投資。根據研究機構IC Insights研究報告指出，包括Intel、三星與台積電(2330)等三大晶片製造商下半年將投入高達200億美元的資本支出，較上半年大幅增加90%，尤其台積電通過下半年高達1200億元的資本支出，全年資本支出上看百億美元新高。(時報資訊)，