日月光董事長張虔生(左)與矽品董事長林文伯(右)握手言和,
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,日前宣布合組控股公司。(本報系資料照片)
封測雙雄日月光矽品5月底宣布合組控股公司,
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,過去紛擾總算正式落幕,
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,不過熟悉半導體産業的王牌分析師陸行之卻大膽預言,
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,兩方的挑戰才正要開始,
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,封測產業未來的困境是,
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,不僅要一同對抗中國紅色供應鏈的威脅,
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,還包括台灣供應鏈(台積電的logo色也是紅色)的競爭。陸行之接受《財訊》專訪時指出,
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,雖然以規模及研發能量來說,日矽遠遠超過中國江蘇長電,但預計江蘇長電依然佔有第2順位供應商的關鍵地位。再者,台積電現在也進到封裝測試領域,從今年第四季就幫蘋果做,所以對日月光矽品來說,2家都要花很多的研發費用去攻最新的產品,不合作根本打不過台積電。陸行之強調,以長期來看,日矽還要對抗台積電的威脅,雖然目前雙方各退一步共組控股公司,但能完全合併才是最好的模式。日月光的強項是研發費投資得很快、也投入很多,矽品的強項則是執行力,無論成本結構、獲利等都比日月光好,2家公司併在一起才能互補發揮更大綜效,雖然過程中難免有些人會不愉快,但前提是要把優秀人才都留下,例如由矽品總經理蔡祺文掌管整個生產,而日月光的營運長吳田玉則改做策略的總經理。要讓2強合併的效果展現,陸行之認為,不只日月光的模式、管理方式都要改,矽品的優點也一定要注入到日月光。若是因為鬥爭,導致最後掌握關鍵營運及管理位置的人,是因為有後盾、而不是有執行力的人,表面上是強強併,實際還是淪為弱弱併。(中時電子報)
文章來源:財訊,