半導體設備與耗材製造廠瑞耘科技(6532)今日以每股24元上櫃掛牌，
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，早盤以27.4元開出，
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，隨後漲至28元左右，
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，漲幅約17%，
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，並未受台股開低影響。隨著主要半導體設備廠下半年進入出貨高峰旺季，
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，瑞耘8月營收0.26億元呈現年增33%之亮麗表現，下半年整體營運將比上半年有顯著之成長。目前，瑞耘在光電設備真空貼合製程之關鍵零組件的陶瓷靜電吸盤新產品預計第四季開始出貨，預期整體出貨在下半年將有更明顯的表現。受惠半導體大廠上調今明兩年資本支出預算、以及美系半導體設備大廠訂單表現暢旺，兩大利多帶動瑞耘12吋10奈米半導體先進製程之關鍵設備零組件產品，訂單能見度保持長達4個月，明年營運有相當高的機會維持高成長。瑞耘所生產零組件包括晶圓夾持環、氣體擴散盤以及陶瓷靜電吸盤，因屬設備中的高階耗材零組件產品，經終端客戶認證通過具有OEM與AM雙重市場競爭優勢與門檻，可望隨著美系設備大廠出貨訂單而創造未來穩定的零件汰換收益，創造整體營運長期穩定的成長表現。瑞耘產品聚焦在先進製程設備蝕刻腔體的零件耗材，並掌握關鍵研發技術，能夠在半導體設備本土化的趨勢當中，發揮低成本、較高的毛利率水準，並陸續通過美系、中國等全球一線半導體設備大廠認證，將可望搶下更高的全球市占率。(時報資訊)，