(中央社記者張建中新竹29日電)聯電與新加坡半導體封測廠星科金朋合作，
台中新式紋繡課程
，成功在開放式供應鏈環境下，
隆乳推薦
，開發出內嵌矽穿孔(TSV)的3D IC技術。
聯電今天表示，
大里新式紋繡課程
，與星科金朋成功開發的3DIC技術，
老虎機
，由Wide I/O記憶體測試晶片與內嵌TSV的28奈米微處理器測試晶片所構成，
老虎機
，已達成封裝層級可靠度評估的重要里程碑。
聯電這次結合28奈米HKMG製程，
麻將美食體驗
，與星科金朋的晶圓薄化、晶圓背面整合、細微線距銅柱凸塊，
商標授權
，及高精密度晶片對晶片3D堆疊等中段與後段製程。
聯電指出，
桃園 隆乳
，與星科金朋的合作成功，
台中飄線眉
，確立3DIC開放式供應鏈運作方式，不須侷限在封閉的商業模式下開發。
聯電表示，開放式供應鏈模式，晶圓代工與封裝測試廠可充分發揮各自的核心優勢，客戶將可受惠更高的供應鏈管理彈性，技術取得也將更透明。1020129
，