美國高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司延續針對裝置的物聯網(IoT)解決方案的成就，
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，推出首款三模系統單晶片商用樣本，
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，支援藍牙低功耗(BLE)5、雙頻Wi-Fi、802.15.4連接技術，
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，為物聯網帶來嶄新的互通能力。高通技術公司所發表的兩款新系統單晶片(SoC)包括QCA4020與QCA4024，
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，目前已正在向選定的OEM廠商客戶進行送樣，
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，預計在2017下半年商用量產。QCA4020整合包括Bluetooth Low Energy 5、雙頻段Wi-Fi以及基於802.15.4技術的ZigBee與Thread，而QCA4024則整合了Bluetooth Low Energy 5與802.15.4技術。高通表示，由於佈建在住宅與公共場所的連網裝置數量急遽增加，針對物聯網裝置遭受的攻擊建置安全功能，將是整個產業面臨的一大挑戰，而高通技術公司在裝置安全技術擁有雄厚的基礎，以過去在行動平台累積的經驗，協助基於物聯網安全的解決方案排除各種防禦漏洞，並為裝置提供各種先進安全功能上具有獨特的優勢。高通技術公司產品管理資深副總裁Raj Talluri表示，高通技術公司不僅為物聯網帶來嶄新的互通能力，以單晶片解決方案的型式提供支援多重無線電、標準、通訊協定、連網框架的能力來解決生態體系碎片化的難題。(時報資訊)，