晶圓代工廠聯電（2303）昨（15）日宣佈，
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，與LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）合作開發、推出適用於電源管理單晶片應用的TPC電鍍厚銅（thick copper）製程服務。跟傳統的鋁金屬層相比，
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，可提供更厚的銅金屬層，
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，以達到更高的電流，
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，更優異的散熱效果，
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，並且降低20％或以上的晶片阻抗，
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，進而提升電源管理晶片的效能。
電源管理IC大量轉進8吋廠投片，不僅台積電、聯電、世界先進等獲得大廠委外代工訂單，國內業者如立錡、致新等也積極轉進8吋廠。由於行動裝置正夯，電源管理IC為了加強散熱以及增加電壓，對於8吋廠厚銅製程的需求開始浮現，且厚銅製程與金凸塊、錫鉛凸塊製程非常類似，機器設備重疊性相當高，因此，聯電選擇與頎邦策略合作，推出TPC電鍍厚銅製程服務。
聯電表示，藉由此電鍍厚銅的製程服務，將可協助客戶推出體積更小、效能更高的整合式電源管理系統單晶片之產品，可充分滿足可攜式電子設備，例如智慧型手機，平板電腦與超薄電腦等，以及其他高效能電源管理系統之需求。
聯電特殊技術開發處資深處長陳立哲表示，聯電及頎邦合作推出TPC電鍍厚銅整合式服務，滿足電源管理晶片的需求，以協助強化終端產品效能並且縮小尺寸。聯電BCD製程平台推出TPC電鍍厚銅製程後，客戶將會快速的採用此TPC電鍍厚銅解決方案。
TPC電鍍厚銅解決方案現已可應用於聯電8吋BCD製程，包含0.35微米、0.25微米、0.18微米等製程平台，0.11微米製程則將於數個月內推出。對於需要進一步資訊的客戶，聯電與頎邦將提供經驗證的設計規則與驗證報告。
對頎邦來說，中小尺寸LCD驅動IC轉向12吋廠生產，8吋金凸塊產能開始閒置，所以頎邦近年來都積極為8吋金凸塊產能找尋新市場。由於電源管理IC對於散熱、導電性、可靠性等需求愈來愈高，將朝向厚銅製程方向發展，能為現有的8吋植金凸塊產能找到第二春。，